產業大趨勢 緊抓投資動脈

⟪ 趨勢11- 2 ⟫  5G拚滲透 IC設計廠全面受惠

“ 5G智慧手機引領,WiFi 6、 快充晶片等雨露均霑 ”

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5G世代在2020 年開始在全球各地 萌芽後,全球電信運營商將在 2021 年開始全力衝刺提高滲透率,屆時 5G 智慧手機將可望持續引領整體IC 設計 產業發展,連帶讓WiFi 6、AMOLED 驅 動/觸控IC 及USB-PD(電力傳輸)快 充晶片等相關IC 設計廠大啖相關訂單, 持續搶攻5G 商機。  

 

步入2021 年後,5G 發展開始從起步階 段推進到拉高滲透率,當前全球主要電信 運營商都已經推出5G 電信服務,智慧手 機品牌廠也不斷進攻5G 市場,期許能在 5G 領域搶下市占率。  

 

根據集邦科技(Trendforce)針對2021 年做出的趨勢預測報告中指出,隨著行動 通訊資料量增加且支援各項新興業務與場 域,預期5G 網路將承載巨大流量,因此 全球電信運營商可望尋求第三方設備供 應商合作以推動「通信介面開放與標準 化」,以期降低整體行動通訊設備成本, 使5G RAN 基礎架構往「虛擬化、彈性 高、開放式、節能」趨勢邁進。  

 

為提高頻譜使用效率,3GPP 提出多種 解決方案,2021 年起更多電信運營商透 過動態頻譜共享(DSS)可使4G 和5G 在同一頻段內部署,並根據用戶需求在 4G 和5G 間共享頻譜資源。DSS 技術逐 漸成為電信運營商5G 策略的關鍵要素, 其強調最低總擁有成本,並可在當前用於 4G 頻段中啟動5G,從而在啟動後短時間 內實現全國範圍的5G 覆蓋。  

 

觀察目前智慧手機市場概況,華為自從 美國下達出口禁令後,等同於在5G 市場 將全面缺席,因此三星、OPPO、vivo 及小米等非蘋智慧手機陣營都開始加大拉 貨力道,並規劃在2021 年第一季推出5G 新機,搶食5G 智慧手機市占率。  

 

集邦科技預測,2021 年智慧型手機產 業在新冠肺炎疫情趨緩的假設下,可望 較2020 年12.43 億支的生產表現有所增 長;就外觀設計而言,著重既有功能的持 續優化,創新幅度不高;產業發展仍為圍 繞5G 話題,隨著行動處理器大廠將5G 晶片擴大布局至中階智慧型手機市場,全 年5G手機生產總數將有機會突破5 億部, 年滲透率觸及四成;不過考量全球5G 基 地台的覆蓋率可能要到2025 年才得以過 半,距離實現全面高速傳輸的新世代仍需 要更長時間。  

 

在5G 商機持續發酵狀況下,IC 設計廠 早已在2020 年就提前卡位,迎接2021 年 不斷成長的5G 需求。其中,布局5G 市 場最全面的IC 設計廠莫屬於台灣IC 設計 龍頭聯發科,從5G 智慧手機晶片、電源 管理IC、WiFi、用戶端設備(CPE)、 物聯網(IoT)晶片等產品線皆有卡位, 成為台灣半導體產業最受投資人青睞的廠 商之一。  

 

聯發科在5G 智慧手機晶片市場當中, 以天璣(Dimensity)系列作為5G 世代的 新產品,且從旗艦到入門款皆有所布局, 客戶群包含被美國禁令影響前的華為,以 及三星、OPPO、vivo 及小米等主要非蘋 品牌都是聯發科的客戶。法人預期,聯發 科2020 年5G 智慧手機晶片出貨量至少 有4,000 萬套以上實力,且跨入2021 年 後,出貨力道將突破1 億套水準,市占率 挑戰40%關卡可期。  

 

至於在電源管理IC 部分,在5G 傳輸 速度大勝4G 情況下,功耗也同步大增, 使電源管理IC 用量也相較過去倍數成長, 由於當前晶圓代工產能全面吃緊情況下, 聯發科為確保供貨產能順暢。業界傳出, 聯發科已經與力積電達成協議,以出租設 備模式,取得大量12 吋晶圓代工產能, 相較2020 年產能狀況至少翻倍,代表聯 發科出貨量也可望倍數成長。  

 

法人指出,由於手機晶片通常會搭配電 源管理IC 一同出貨,透過完整解決方案提高出貨產品單價,以利營收提升,因此 聯發科此舉將可望讓2021 年合併營收再 度成長,挑戰歷史新高可期。  

 

其他如CPE、物聯網及WiFi 等,聯發 科自然也沒有缺席,目前WiFi 及物聯網 晶片已經開始放量出貨,並與電源管理 IC 等產品線並列在聯發科成長型產品當 中,隨著5G 持續發展,聯發科成長型產 品業績將可望持續衝刺。  

 

另外在驅動IC 市場部分,聯詠、敦泰 等驅動IC 大廠已成功切入AMOLED 面 板供應鏈。當中又以聯詠表現最為亮眼, 獲得中國大陸最大面板供應商京東方採 用,法人指出,聯詠的AMOLED 驅動IC 當前為京東方的第一供應商,聯詠也藉此 切入OPPO、vivo 等陸系智慧手機品牌旗 艦機市場。  

 

法人表示,雖然2020 年的旗艦機市場 受新冠肺炎疫情影響,全球各大品牌出貨 表現都不如預期,不過隨著疫苗有望在 2021 年開始擴大施打,屆時可望控制住 疫情,消費市場也將同步回溫,旗艦機買 氣將回復熱絡,聯詠AMOLED 驅動IC 出貨量將可望繳出年增翻倍表現。  

 

敦泰在AMOLED 市場亦有亮眼表現, 當前成功以AMOLED 觸控IC 獲得三星 AMOLED 面板採用,同樣切入非蘋旗艦 機市場,且在驅動IC 市場部分,也傳出 與天馬展開合作,預期在2021 年出貨量 有望開始逐步爬升,替2021 年營運注入 一股強心針。  

 

由於5G 網路速度大幅提升,WiFi 規格 也開始大舉跨入WiFi 6 世代,切入相關 供應鏈的瑞昱、立積等IC 設計廠業績已 經在2020 年下半年開始逐步爬升,進入 2021 年滲透率持續大增之時,法人圈預 期,瑞昱、立積等IC 設計廠業績將有望 再締新猷。  

 

另外,5G 智慧機功耗相較4G 機種增 加,在電池技術尚未有明顯突破之時, USB-PD 快充晶片便成為目前最為受市場 歡迎的解決方案。法人看好,偉詮電、通 嘉及天鈺等快充晶片廠將可望伴隨2021 年5G 智慧機市場翻倍成長,出貨量同步 倍數提升。

「201產業趨勢」完整的內容收錄於 『2021 金牛年 財富大趨勢』專刊。